TSMC révolutionne le secteur des semi-conducteurs en exploitant la technologie CoWoS pour optimiser l’assemblage des puces haute performance. L’entreprise investit massivement afin de moderniser ses installations et renforcer son expertise en packaging avancé. Grâce à des partenariats stratégiques avec des acteurs locaux, TSMC dynamise l’innovation et améliore l’efficacité industrielle, confirmant ainsi la place de Taïwan en tête de l’industrie technologique mondiale.
La révolution CoWoS de TSMC
Il y a une dizaine d’années, la technologie chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) demeurait méconnue du grand public. Aujourd’hui, TSMC se positionne en chef de file et révolutionne le packaging des semi-conducteurs en exploitant cette méthode novatrice. Sous la direction de figures emblématiques telles que Morris Chang (張忠謀) et Shang-Yi Chiang (蔣尚義), l’entreprise anticipe la fin de la loi de Moore et prépare activement l’avènement d’une nouvelle ère technologique.
La méthode CoWoS permet d’assembler des puces haute performance en intégrant plusieurs composants sur un même substrat, ce qui améliore considérablement la vitesse, la fiabilité et la capacité de traitement. Par exemple, NVIDIA (黃仁勳) constate que la demande pour cette technologie a quadruplé en seulement deux ans, illustrant ainsi son impact majeur sur l’industrie. Le rapport du Yole Group (Think Tank mondial spécialisé dans les semiconducteurs) confirme que la valeur de la production d’emballages avancés dépasse désormais celle des méthodes traditionnelles, atteignant plus de 51,3 % du marché en 2025. Cette progression force les acteurs mondiaux à repenser leurs stratégies et renforce la compétitivité des entreprises locales. Intel surveille ces avancées pour ajuster ses procédés et maintenir sa part de marché.
La technologie CoWoS réduit les distances de connexion entre les composants, minimise la latence et optimise la dissipation thermique. Des initiatives de recherche et de développement, soutenues par d’importants financements, accélèrent la maturation de ce procédé révolutionnaire. Plusieurs experts soulignent l’importance de l’intégration verticale des circuits et recommandent d’observer de près l’évolution de cette filière. On note que l’innovation, la technologie, le leadership et l’avantage compétitif se renforcent au cœur de ce processus, redéfinissant les standards du secteur et ouvrant la voie à des applications toujours plus performantes.
Expansion des infrastructures CoWoS à Taïwan
TSMC déploie ses installations CoWoS sur tout le territoire taïwanais. L’entreprise investit dans ses usines pour satisfaire la demande croissante des secteurs de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance. Les sites de production se développent dans des zones stratégiques telles que le parc scientifique de Chiayi (situé dans le parc scientifique du Sud), l’usine de Houli à Taichung, le centre d’Erlin dans le Chunghua, ainsi que les installations de Huwei et Douliu dans le Yunlin et celles de Dashe à Kaohsiung. Les partenaires de TSMC, notamment Siliconware Precision Industries et ASE Group, intensifient leur production et modernisent leurs équipements.
Ainsi, ASE a engagé des dépenses avoisinant les 200 milliards de NTD, soit environ 5,90 milliards d’euros, afin de renforcer ses capacités et recruter des talents locaux. Des programmes de formation et des centres de développement technologique se multiplient pour améliorer la qualification des travailleurs et stimuler l’innovation industrielle. La stratégie d’expansion dynamise l’économie régionale et accroît la compétitivité du secteur des semi-conducteurs. Des experts soulignent que l’expansion, l’investissement, la compétitivité et la croissance se développent grâce à cette dynamique.
Les autorités locales collaborent avec les entreprises pour optimiser les infrastructures, faciliter la logistique et encourager la recherche sur des procédés de production plus écologiques. La coopération entre institutions de formation et industrie crée un écosystème propice à l’innovation, qui ouvre la voie à une nouvelle ère industrielle.
Conquête stratégique du marché mondial des semi-conducteurs
TSMC adopte une stratégie audacieuse pour consolider sa position sur le marché mondial des semi-conducteurs. L’entreprise externalise certaines opérations de packaging, confiant à des partenaires comme Siliconware et ASE la réalisation des commandes de CoWoS de moyenne et basse gamme, tandis qu’elle conserve en interne les commandes haut de gamme. Cette approche permet à TSMC de se concentrer sur l’optimisation de ses processus et d’accroître sa rentabilité.
Les dirigeants définissent ce mouvement comme l’avènement de la « Foundry 2.0 » et prévoient une augmentation significative de la part des ventes liées au CoWoS. Des visites de responsables, telles que celle de Jensen Huang (黃仁勳) chez Siliconware, illustrent l’importance des alliances stratégiques établies sur une longue période. TSMC développe également activement la technologie des optiques co-packagées (CPO) pour répondre aux besoins de transmission de données à haut débit dans l’ère de l’intelligence artificielle.
Grâce au développement du COUPE (Compact Universal Photonic Engine), l’entreprise superpose verticalement des circuits électroniques et photoniques, réduisant ainsi la perte de signal et la latence. Taïwan augmente son taux d’achat local, visant 64 % d’ici 2030, ce qui attire des investissements étrangers et renforce la chaîne d’approvisionnement nationale. La stratégie favorise la collaboration étroite entre fournisseurs et laboratoires de recherche. On observe que l’stratégie, le partenariat, l’avenir et la compétitivité se précisent dans cette démarche. Des rapports de marché confirment que la demande en semi-conducteurs de pointe continue de croître, stimulée par l’essor de l’intelligence artificielle et les besoins en calcul haute performance. Taïwan confirme son image internationale.
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